10月3日（火）?6日（金）の4日間、東京ビッグサイト　東展示棟1?6ホールにてJAPAN PACK 2017が開催されます。

本展のテーマは『新しい包程式、ここに集まる。』。

包装を軸に製品の製造から流通までを網羅し、前回実績を上回る展示規模の今回のJAPAN PACK。

発表される新製品・新技術同士の多種多様な組み合わせにより導かれる“包程式”が、課題へのソリューションにつながるとのこと。

また、業界有識者や第一線で活躍する方々の基調講演会等を合計50本以上実施。最新情報やトレンドを把握できることと思います。

最先端の製品・技術、情報とユーザー・バイヤーが集結するJAPAN PACK 2017。新たなビジネス創出の場として、是非会場へ。

■展示会名：JAPAN PACK 2017 （2017日本国際包装機械展）

■開催日時：2017年10月3日（火）?6日（金）　10:00?17:00

■場所：東京ビックサイト　東展示棟1〜6ホール

■主催団体：一般社団法人日本包装機械工業会

■出展対象：

第１類 包装機械および荷造機械

第2類 包装材料加工機械

第3類 包装用ロボット／包装関連機器／検査機・検出機

第4類 コンポーネント／環境関連機器／流通関連機器・サービス

第5類 食品加工機械／関連機器

第6類 医薬・化粧品関連機械

第7類 包装資材

第8類 プラントエンジニアリング

第9類 団体PR／プレス／研究機関／その他

■入場料：3,000円／日（税込）（招待状持参、WEB事前登録者は無料）

■公式サイト:http://www.japanpack.jp/